8月8日，利和興披露2025年度以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預案，擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股票，募資總額不超過1.68億元，用于半導體設備精密零部件研發(fā)及產業(yè)化項目和補充流動資金。

根據(jù)預案，此次募資主要投向半導體設備精密零部件研發(fā)及產業(yè)化項目，標志著利和興在鞏固原有3C設備業(yè)務的同時，進一步向半導體產業(yè)鏈延伸。公司表示，該項目的實施將增強其在高端制造領域的競爭力，優(yōu)化業(yè)務結構。

近年來，利和興業(yè)績波動較大。2022年至2025年上半年，公司歸母凈利潤分別為-4135.89萬元、-3773.40萬元、708.02萬元和-3793.55萬元，盈利能力尚未穩(wěn)定。此次募資或有助于改善財務狀況，支撐新業(yè)務拓展。

據(jù)悉，利和興與華為合作多年，曾是華為3C設備核心供應商，華為業(yè)務占比一度接近70%。目前，公司主要向華為提供手機測試機柜、充電樁ODM及模塊供應等服務，并參與整樁組裝。

盡管華為業(yè)務貢獻顯著，但利和興近年業(yè)績受行業(yè)波動影響較大。此次加碼半導體賽道，或為降低單一客戶依賴，尋求新的增長點。