新能源與AI的“涌現(xiàn)”時(shí)刻已經(jīng)到來(lái)。半導(dǎo)體作為底層技術(shù)基石，正迎來(lái)歷史性機(jī)遇窗口。

8月4日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)公告。上半年，公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量提升，首次實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正，整體盈利進(jìn)一步向好：

-主營(yíng)收入34.57億元，同比增長(zhǎng)24.93%

-歸母凈利潤(rùn)同比減虧63.82%，二季度歸母凈利潤(rùn)0.12億元

-毛利率3.54%，同比增長(zhǎng)7.79個(gè)百分點(diǎn)

-經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額9.8億元，同比增長(zhǎng)77%

-息稅折舊攤銷前利潤(rùn)（EBITDA）超11億元，其利潤(rùn)率超過(guò)30%

上半年，公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)效穩(wěn)步提升，其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基；AI業(yè)務(wù)也加速崛起，在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。

2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)“分化復(fù)蘇”態(tài)勢(shì)，新能源汽車、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域的芯片需求逆勢(shì)增長(zhǎng)。2025年上半年，公司車載領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng)23%，工控領(lǐng)域同比增長(zhǎng)35%。同時(shí)，AI作為公司第四大核心市場(chǎng)方向，在上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比6%，為收入的可持續(xù)增長(zhǎng)注入新的活力。

上半年，公司繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入來(lái)鞏固持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，研發(fā)投入9.64億元，同比增長(zhǎng)超10%。同時(shí)公司在研發(fā)人員數(shù)量、累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長(zhǎng)。基于持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，公司不斷完成新技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及客戶導(dǎo)入，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。

新能源汽車方面，公司6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超10個(gè)，新增5家汽車客戶項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)階段。上半年，芯聯(lián)集成建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和粘性不斷加強(qiáng)，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關(guān)收入增長(zhǎng)200%。

根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第三。

目前，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)正從單器件擴(kuò)展到芯片系統(tǒng)解決方案，為動(dòng)力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年，公司已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個(gè)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已建立完整的風(fēng)光儲(chǔ)產(chǎn)品系列，并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT 具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的需求，目前已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場(chǎng)截止技術(shù)芯片，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，能夠幫助客戶進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性和性價(jià)比。

模擬IC方面，公司持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺(tái)工藝，推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)，不斷完善下一代更先進(jìn)BCD工藝平臺(tái)開發(fā)，以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)模混合產(chǎn)品的需求。

大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)與迭代，進(jìn)一步帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。今年上半年，公司模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長(zhǎng)140%，客戶數(shù)量增長(zhǎng)25%，已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計(jì)公司。

海外市場(chǎng)拓展方面，公司正加速布局海外市場(chǎng)，已成功導(dǎo)入多個(gè)消費(fèi)類、綠色出行類客戶項(xiàng)目。

在收入增長(zhǎng)的同時(shí)，公司固定成本尤其是折舊攤銷部分也迎來(lái)顯著下降，公司的盈利能力從而得到進(jìn)一步提升。上半年，公司全面施行成本優(yōu)化及效率提升措施，革新工藝流程與材料應(yīng)用，為打造持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智能、萬(wàn)智互聯(lián)，一個(gè)更加美好的智能世界在向我們招手。專注AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用兩大方向，芯聯(lián)集成的AI業(yè)務(wù)布局正迎來(lái)收獲。2025上半年，公司AI領(lǐng)域營(yíng)收貢獻(xiàn)占比6%。AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，AI算力的擴(kuò)張有望持續(xù)推動(dòng)高功率、高效率和高穩(wěn)定性的AI服務(wù)器電源需求增長(zhǎng)，為上游模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇。

在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成可以提供從一級(jí)電源、二級(jí)電源，到三級(jí)電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動(dòng)IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。

AI終端應(yīng)用方面，公司重點(diǎn)布局汽車智能化、智能家電、個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品、人形機(jī)器人等領(lǐng)域。在汽車智能化領(lǐng)域，芯聯(lián)集成全面擴(kuò)展MEMS代工平臺(tái)在車載方向的應(yīng)用，如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航、激光雷達(dá)VCSEL、微鏡芯片、壓力傳感器以及智能座艙語(yǔ)音識(shí)別麥克風(fēng)芯片等。

智能家電消費(fèi)市場(chǎng)的“能效升級(jí)”帶動(dòng)公司智能功率模塊（IPM）、PIM功率模組快速上量。個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品方面，公司新一代高性能MEMS麥克風(fēng)研發(fā)平臺(tái)搭建完成，產(chǎn)品已完成送樣，相關(guān)技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，可廣泛應(yīng)用于AI眼鏡等場(chǎng)景。人形機(jī)器人方面，目前公司量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應(yīng)用于語(yǔ)音交互、姿態(tài)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等廣泛終端場(chǎng)景。

上半年，公司持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，發(fā)揮一站式芯片系統(tǒng)代工模式的優(yōu)勢(shì)，聚焦重點(diǎn)客戶的核心需求，不斷推出稀缺工藝技術(shù)平臺(tái)，提升公司的經(jīng)營(yíng)質(zhì)量。毛利率進(jìn)一步提高，標(biāo)志著公司經(jīng)營(yíng)模式的可持續(xù)性得到驗(yàn)證；雙主線業(yè)務(wù)的爆發(fā)，則展現(xiàn)出公司對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的深刻理解。芯聯(lián)集成2025 年上半年的表現(xiàn)，本質(zhì)上正是公司把握“新能源革命”與“AI ”兩大時(shí)代主線的縮影。

(來(lái)源：芯聯(lián)集成)