二季度半導體行情跑贏主要指數(shù)，機構(gòu)持倉密度小幅下降2024年二季度，申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲0.35%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌7.41%，上證綜指下跌2.43%，深證綜指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，萬得全A指數(shù)下跌5.32%，半導體在23年一季度跑贏主要指數(shù)。細分板塊里，封測在二季度有較強的表現(xiàn)。截至24年6月30日，半導體板塊基金持股市值/半導體行業(yè)總市值為13.6%，相對于23年12月31日小幅下降。半導體板塊營收同比增15%，盈利水平環(huán)比改善明顯。半導體行業(yè)二季度板塊營收2Q24同比增長15%，細分板塊看，半導體設備的營收增速最快，達到36%，體現(xiàn)了中國大陸產(chǎn)能擴張仍積極，以及設備的國產(chǎn)替代趨勢，其次為IC設計，細分板塊營收同比增速達到22%，我們認為體現(xiàn)了終端較為積極的備庫存行為。歸母凈利率和ROE方面，各細分本版塊二季度環(huán)比均有所增長，半導體板塊盈利水平在二季度改善明顯，細分來看，歸母凈利率二季度，封測板塊為4.0%，IC設計板塊為9.7%，半導體材料板塊為8.4%，半導體設備板塊為19.6%，半導體制造板塊為5.6%，分立器件板塊為10.6%。

　　IC設計：提價、降本、增效進行時，AI創(chuàng)新是亮點。二季度半導體行業(yè)庫存回到健康水位，IC設計板塊受到下游為新品備貨的影響，二季度營收480.3億元，環(huán)比增長20.4%，營收增長顯著。我們預計競爭格局較好的領域產(chǎn)品有望率先漲價，進而帶動毛利率的提

　　升。費用率方面，二季度IC設計板塊環(huán)比有所下降，細分來看，研發(fā)費用率為17%，環(huán)比下降約3pct，管理費用率二季度為5%環(huán)比基本持平，銷售費用率為3%，環(huán)比略降。需求端，我們看好AI帶來的創(chuàng)新應用對IC設計板塊的需求拉動，關(guān)注AI手機/AI PC/智能眼鏡/智能戒指等新品的市場反饋。

　　半導體制造封測：庫存周期和需求周期共振，稼動率觸底回升。二季度半導體制造封測板塊受到下游備庫影響，產(chǎn)能利用率環(huán)比改善，以中芯國際和華虹半導體為例，中芯國際2Q24產(chǎn)能利用率達到85.2%，環(huán)比提升4.4pct，華虹半導體2Q24產(chǎn)能利用率為97.9%接近滿載，環(huán)比提升6.2pct，下半年進入半導體傳統(tǒng)旺季，如果終端產(chǎn)品銷量超預期，我們預計制造封測板塊在下游提前備庫的基礎上，產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。

　　半導體設備材料：國產(chǎn)替代持續(xù)推進，合同負債金額再創(chuàng)新高。半導體設備材料板塊二季度合同負債再創(chuàng)新高達到176億。我們預計未來隨著產(chǎn)能利用率提升和國產(chǎn)替代的進一步推進，設備材料公司在下半年有更好的財務表現(xiàn)。

　　建議關(guān)注：

　　1）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯(lián)合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

　　2）半導體材料設備零部件：金海通/精測電子（天風機械聯(lián)合覆蓋）/天岳先進/國力股份/新萊應材/雅克科技/長川科技（天風機械覆蓋）/聯(lián)動科技/茂萊光學/艾森股份/正帆科技（天風機械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/滬硅產(chǎn)業(yè)/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠氣體（天風化工聯(lián)合覆蓋）3）IDM代工封測：偉測科技/華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電；時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電

　　4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

　　風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復蘇不及預期，技術(shù)迭代不及預期，產(chǎn)業(yè)政策變化風險